3D光学影像DIC微分干涉偏光显微量测复合仪

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3D光学影像DIC微分干涉偏光显微量测复合仪

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3D光学影像DIC偏光显微量测复合仪中偏光显微镜系统是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的计算机图像处理技术、光学量测完美地结合在一起，可以在计算机显示器上很方便地观察到物体分子产生的正立的三维空间像，立体感强，成像清晰和宽阔，具有较长的工作距离，对偏光图谱进行分析等对图片进行输出、打印；同时又可以进行光学量测，结合本公司自行研发的软体，可以对工件各个测量元素进行高精确度的量测，并可以EXCEL、WORD、TXT格式输出做数据分析。
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1. X/Y/Z三轴光学尺
2. OVM-Lite版光学影像量测软件
3. 精度:3+L/200μm
4. CCD: 日本原装SENTECH CCD
5. 镜头:NIKON微分干涉偏光镜头模块
具体型号
VM-偏光250
 VM-偏光300 VM-偏光400
(X/Y/Z轴)量测行程(mm)
250*150*200  
300*200*200 400*300*200
全机尺寸(mm)
1000*650*1650
 1000*650*1650 1000*650*1650
机台底座和立柱材料
高精度花岗石
CCD
3DFAMILY彩色CCD
X,Y轴量测精度
（3+L/200）um
放大倍率
43万像素日本原装彩色CCD
光学尺解析度
1 um
重复性
2 um
操作方式
手动
　机台承重 30KG
电源供给
110/220V
合适温度，湿度
温度：19°--24°，湿度：45%--75%
保修期
1年

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